劍指揮達！超微推出新AI晶片「MI325X」預計Q4投入量產

超微(AMD)在AI晶片領域急起直追，週四(10日)在舊金山舉辦的2024年「Advancing AI」活動中宣布，將在今年第四季大規模生產新產品「MI325X」，叫陣AI晶片霸主輝達的意味濃厚。

MI325加速器採用與MI300X相同的基本設計和CDMA 3 GPU架構，為首款搭載256GB HBM3e內存的AI GPU。超微執行長蘇姿丰說明，MI325X較輝達H200 GPU的能力提高1.8倍、頻寬提高1.3倍，峰值時的理論FP16和FP8運算效能則是其1.3倍，將可大幅提升AI運算速度。

超微新一代晶片，不但左打輝達、更右攻英特爾(Intel)。蘇姿丰預估AI加速器的需求規模將超出預期，預計到2027年，市場規模將達到4000億美元，並在2028年進一步上升至5000億美元。

蘇姿丰進一步強調，目前沒有計劃委託台積電以外的代工廠，但對未來與其他代工廠合作抱持開放態度，希望公司的生產夥伴在地理分布上更加多元。

除此之外，超微也推出數款網路晶片，主要功能在加速資料中心晶片和系統之間的資料傳輸；同時，超微宣布推出代號「Turin」的第五代Epyc資料中心CPU，其中一個版本的晶片專門加速AI處理速度。據悉，這款旗艦晶片擁有近200個處理核心，整個系列的處理器都採用Zen 5架構，在高階AI資料處理方面，速度可望大幅提升37%。

分析師認為，在AI加速器市場上，超微仍遠遠不及業界巨頭輝達，當前局勢短時間不會被改變，且考量到AI晶片的需求遠超過供應量，超微新產品儘管叫好叫座，還是不太可能影響到輝達的資料中心營收表現。