比台積電早 三星研發「面板級扇出型封裝」技術
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越。據悉,三星於 2019 年以 7,850 億韓元(約 5.81 億美元)從三星電機(Samsung Electro-Mechanics)收購 PLP 業務,為其當前的進步奠定了基礎,在面板級封裝(PLP)領域領先於台積電。
編譯/莊閔棻
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越。據悉,三星於 2019 年以 7,850 億韓元(約 5.81 億美元)從三星電機(Samsung Electro-Mechanics)收購 PLP 業務,為其當前的進步奠定了基礎,在面板級封裝(PLP)領域領先於台積電。
PLP 技術成為新戰場
據報導,隨著 CoWoS 瓶頸的加劇,PLP 技術(包括 FO-PLP)正在成為可行的替代方案,業界消息人士透露,「由於台積電的封裝供應限制,輝達計畫在伺服器 AI 半導體中採用 FO-PLP 技術,PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。」
三星與英特爾的計畫
目前,三星電子為需要低功耗記憶體整合的應用(例如行動和穿戴式裝置)提供 FO-PLP,傳該公司還計畫擴展其 2.5D 封裝技術 I-Cube,以納入 PLP。同時,英特爾則計畫在 2026 年至 2030 年間,大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案,開創產業先河。
在三月的股東大會上,三星電子半導體 (DS) 部門前負責人慶桂顯強調了 PLP 技術的重要性。他表示,「AI 半導體晶片的尺寸通常為 600 毫米 x 600 毫米或 800 毫米 x 800 毫米,需要 PLP 等先進技術,」強調了三星在該領域持續的開發和與客戶的合作努力。
台積電停工影響
相較之下,台積電嘉義縣太保的CoWoS封裝廠,則因發現歷史文物而面臨建設意外停頓,加劇了台積電CoWoS技術現有的瓶頸問題。根據多家外媒和半導體行業消息人士,台積電最近也開始了PLP的研究,包括FO-PLP,使用矩形印刷電路板(PCB)代替傳統的圓形晶圓等,但「台積電的研究仍處於早期階段,預計量產還需要數年時間。」
台積電的挑戰
台積電轉向 PLP 被視為對其 CoWoS 技術持續存在瓶頸的策略性回應,據市場研究公司IDC稱,輝達的AI半導體訂單,需要台積電一半的CoWoS產能,但台積電只能滿足這一需求的三分之一左右,儘管台積電的目標是到年底將產能增加一倍以上,但來自 AMD 和博通等無晶圓廠公司的競爭,使其成為一項艱鉅的挑戰。
參考資料:Business Korea
這篇文章 比台積電早 三星研發「面板級扇出型封裝」技術 最早出現於 TechNice科技島-掌握科技與行銷最新動態。
最新科技新聞
-
-
台積電在泰國投資獲重大激勵 砸3億美元興建2座晶片廠
(2 小時前) -
馬斯克xAI與輝達完成重大交易 AI基礎建設再增加
(3 小時前) -
輝達在中國大舉徵才!背後的 AI 和自動駕駛野心曝光
(3 小時前) -
終於!微軟促使windows系統連接iPhone 檔案可以共享互通了
(4 小時前)