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2024-06-26 | 科技島

工研院攜手嘉聯益、資策會 低碳節能軟板、低碳電漿助力PCB產業綠色轉型



工研院攜手嘉聯益、資策會 低碳節能軟板、低碳電漿助力PCB產業綠色轉型


工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程,提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。


記者鄧君/新竹報導




因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程,提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。





工研院攜手嘉聯益、資策會 低碳節能軟板、低碳電漿助力PCB產業綠色轉型
工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化,以先進製程技術協助企業產品碳中和,進而推動供應鏈減碳,日前「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉。前排左起工研院機械所所長饒達仁、嘉聯益科技總經理張家豪、資策會智造科技中心主任蔡明宏。(圖/工研院提供)



工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示,全球面臨暖化與極端氣候挑戰,主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加,臺灣PCB產業亟需加速低碳轉型。為因應此趨勢,工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化,以先進製程技術協助企業產品碳中和,進而推動供應鏈減碳。具體而言,協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術,採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用,並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化,以縮短製程開發時程及降低驗證成本,進而帶動供應鏈減碳,預估能將溫室氣體排放量降低至十分之一,不僅能減緩氣候變遷,更有助於我國產業提升國際競爭力。




嘉聯益科技總經理張家豪表示,為推動全球永續發展,嘉聯益科技正積極強化與各供應鏈夥伴的合作,致力於開發低碳軟板製造技術解決方案。同時,公司內部也結合智慧化製程管理技術,有效提升能源效率,並導入再生材料應用等綠色製程轉型措施,達成顯著減碳成效。




此外,嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局,這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。計畫主持人兼研發主管梁隆禎指出,公司在高頻高速、微細線路及微孔填孔等先進技術領域進行創新與突破,以滿足不同客戶與市場需求。嘉聯益科技將持續與法人單位及供應鏈合作,朝高質化與低碳化努力,共創多贏局面,期望在綠色科技領域發揮關鍵作用,邁向企業與環境的永續發展。




資策會智造科技中心主任蔡明宏表示,因應淨零排放趨勢,資策會攜手產研推動供應鏈低碳化轉型,並在經濟部產業發展署印刷電路板產業淨零碳排推動計畫的支持下,協助PCB產業進行碳盤查與供應鏈碳數據管理,涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過這些綠色製程轉型措施,以提升能源效率,達到減碳效果,進而提升PCB產業的永續力。



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