傳AMD 將從台積電美國廠採購 AI 晶片 創造新契機

繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片，並預計於2025年開始生產。

編譯／莊閔棻

繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片，並預計於2025年開始生產。這一措施將分散AMD的晶片供應來源，也是台積電首次在台灣以外地區製造AI晶片，為科技產業帶來重要轉折點。

台積電亞利桑那州廠生產HPC晶片

據報導，AMD正與台積電洽談，在其位於亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）生產HPC晶片。報導披露，AMD將於明年完成新設計並進行生產，這座晶圓廠目前專注於5奈米製程，代表AMD將使用較舊的Zen 4架構來生產晶片。

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亞利桑那州廠進展緩慢但產能可觀

據悉，台積電的亞利桑那廠正在分階段建設中，最終將規劃三個設施。目前的Fab 21主要專注於成熟的5奈米製程，但儘管如此，這仍能滿足AMD的部分產品需求，傳AMD可能會在亞利桑那廠生產MI300加速器系列的後繼產品，這款晶片目前使用5奈米製程，但MI325預計將升級到4奈米工藝，並搭載HBM3e記憶體，預計在2024年推出，但上市時間可能會延後。

AMD聯手台積電為美國晶片帶來新契機

若AMD最終能夠在亞利桑那的Fab 21生產其晶片，這對台積電和AMD來說都是一次重大勝利，同時也象徵著，這兩家公司將部分先進晶片供應從台灣轉移到其他地區的努力取得了突破。

台積電美國廠想要高產量仍需數年

儘管台積電的亞利桑那廠因為多次延遲和生產問題進展緩慢，但隨著該公司計畫建設更多設施來生產3奈米和2奈米的先進晶片，但這一過程仍在進行中，預計還需數年才能達到高產量生產階段。

參考資料：Extreme Tech

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