蘋果自研大躍進 i17搶先搭載Wi-Fi晶片

近年來蘋果（Apple）積極拓展自研零組件，市場分析師郭明錤更指稱，Apple也有意將原本仰賴「博通」（Broadcom）所提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片，改為自有設計產品，藉此消除裝置可能面臨的技術阻擋或限制。

記者／劉閔

為了擺脫對供應商的依賴，近年來蘋果（Apple）積極拓展自研零組件，包括盛傳明年起將開始導入自有連網通訊晶片，以降低生產成本。然而不僅如此，市場分析師郭明錤更指稱，Apple也有意將原本仰賴「博通」（Broadcom）所提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片，改為自有設計產品，藉此消除裝置可能面臨的技術阻擋或限制。

蘋果自研Wi-Fi晶片明年登場

根據外媒報導，稍早知名分析師郭明錤透露，蘋果將從明年下半年的新品開始採用自研的Wi-Fi晶片，包括iPhone 17。他表示目前博通每年供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，不過接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重。

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以台積電N7製程生產

此外，郭明錤也提及蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片，將會以台積電N7製程生產，並且將加入支援Wi-Fi 7連接規格，而預計最快會在2025年下半年用在新機。至於市場目前盛傳蘋果自行設計的5G連網數據晶片，最快則會與明年春季推出的iPhone SE 4一同亮相。

由於自研晶片道路不僅能協助Apple降低生產成本，更能強化其生態系統整合優勢。因此分析師也認為，Apple經過多年的研發與市場不斷的傳言，自研5G、Wi-Fi與藍牙晶片專案，似乎可以確定即將正式登場。

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