台積電最先進製程不准出海 台灣說話了

經濟部部長郭智輝表示，台積電雖然能在美國、歐洲及日本設立先進晶圓廠，但無法將最新的先進製程技術轉移至海外生產設施，他指出，台積電無法使用2奈米級（N2）製程技術在美國生產，這些製程節點作為台積電的最新技術必須留在台灣。

編譯／莊閔棻

台灣經濟部部長郭智輝表示，台積電雖然能在美國、歐洲及日本設立先進晶圓廠，但無法將最新的先進製程技術轉移至海外生產設施，因為這些技術受到台灣法律保護。他指出，台積電無法使用2奈米級（N2）製程技術在美國生產，這些製程節點作為台積電的最新技術必須留在台灣。

台灣法規確保最先進技術留在國內

據報導，郭智輝在立法院經濟委員會上指出，「由於台灣有相關法規保護自己的技術，台積電目前無法在海外生產2奈米晶片。」雖然台積電計畫未來在海外生產2奈米晶片，但其核心技術仍將留在台灣。根據台灣法規規定，國內晶片製造商只能在海外設施，使用上一代的製程技術，以確保最先進技術留在國內。

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保護國家利益 台灣明確表態

儘管美國的2奈米級生產設施還需多年才能建成，但台灣希望台積電將領先的製程技術保留在本國。此舉旨在確保台灣，特別是台積電，繼續成為全球領先晶片設計公司的關鍵商業中心。

亞利桑那廠2025年量產4和5奈米晶片

目前，台積電位於亞利桑那州的「Fab 21」工廠，預計將於2025年量產4奈米（N4）及5奈米（N5）製程技術晶片，而該公司的第一座具備N3乃至於N2製程能力的設施「Fab 21第二期」，則將於2028年啟用，屆時台灣的台積電設施將進一步推進至A16、A14及更先進節點的製程技術。

參考資料：Tom’s Hardware

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