台積電滿手訂單 5與 3奈米產線滿載

隨著人工智慧（AI）、輝達和聯發科等多方需求大增，台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年上半年。據悉，AI晶片訂單將使台積電5奈米生產線，在2025年初達到超過100%的利用率，甚至在半導體產業通常淡季的時期也保持高負荷運轉。

編譯／莊閔棻

隨著人工智慧（AI）、輝達和聯發科等多方需求大增，台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年上半年。據悉，AI晶片訂單將使台積電5奈米生產線，在2025年初達到超過100%的利用率，甚至在半導體產業通常淡季的時期也保持高負荷運轉。

先進封裝產能大幅提升

據報導，台積電的預計，其先進封裝技術CoWoS的月產能預計在2024年底，達到超過36,000片晶圓，並在2025年底進一步提升至90,000片以上。由於CoWoS的需求快速增長，第四季成為產能提升的「分水嶺」，緩解了當前在先進封裝產能方面的壓力。

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聯發科、NVIDIA等客戶持續帶動

傳聯發科的新款天璣系列行動處理器，將採用台積電的3奈米製程，而輝達的B200系列AI GPU則使用5奈米製程，使台積電的3奈米和5奈米生產線，持續高負荷運轉，以滿足市場對AI、手機處理器等產品的強勁需求，並穩固其全球半導體代工的領先地位。

輝達加碼新款GPU訂單

此外，根據供應鏈消息，輝達的新款B200系列AI GPU訂單逐步增加，預計在2024年底前將完成20萬顆B200晶片的生產。此外，下一代B300A預計將於2025年第三季上市，採用台積電的4奈米製程，並搭配CoWoS-L與CoWoS-S封裝技術，為高效能運算提供支持。

參考資料：tweak town

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