力積電銅鑼新廠全新3D AI代工設備進駐 迎戰國際級客戶AI需求

力積電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片。

記者／孫敬 Archer Sun

晶圓半導體代工廠力晶積成電子製造（力積電），宣布旗下12吋晶元銅鑼新廠將邁向轉型，已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片，目標協助國際級客戶擴大AI應用商機。

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力積電積極強化非紅色供應鏈基礎建設

面對中國晶圓代工成熟製程產能擴增壓力、美國新任總統川普上任帶來的全球供應鏈重組等問題，力積電董事長黃崇仁表示，力積電過去兩年在成熟製程業務，強化非紅色供應鏈的行銷力度已見其成效，特別是歐美地區客戶在力積電的電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，新款PMIC每月量產已達千片，隨著下游AI伺服器的出貨提升，PMIC代工業務明年有望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著成長。

為因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前力積電的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，且銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

在3D晶圓堆疊方面，力積電和主要一線邏輯代工業者、AMD合作的技術開發專案已逐步開始，力積電將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台。由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。

隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長。

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