被逼的？高通向聯電下單先進封裝技術 試圖挑戰台積電「CoWoS王座」

無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰台積電在該領域的領導地位。編譯／莊閔棻

無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰台積電在該領域的領導地位。據悉，聯電將為高通提供先進封裝技術，應用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC），為台灣半導體產業注入新的競爭動力。

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高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰台積電在該領域的領導地位。（示意圖／123RF）[/caption]

高通成首家向聯電下單的科技巨頭

據報導，儘管傳高通仍將依賴台積電，包括其生產的Oryon架構晶片，但在晶圓封裝方面則將採用聯電的技術，並可能使用「晶圓對晶圓」（WoW）混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。業內人士分析，台積電的CoWoS封裝產能長期供不應求，高通此舉或為避免供應鏈受制於單一供應商的策略性安排。

參考資料：台積電曝光 N2細節 2奈米效能大幅提升

台積電壟斷封裝市場使大廠另尋出路

目前，台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）等公司在晶圓生產上均具備競爭力，但在先進封裝技術上，台積電仍處於絕對領先地位。這種市場壟斷雖為台積電帶來高額收益，但對於如高通這類需要穩定供應鏈的大型科技公司而言，依賴單一供應商，也成為一項挑戰。

聯電先進封裝預計2026年進入量產

預計聯電的高通封裝訂單將於2025年中開始試產，並於2026年進入量產階段。此舉不僅為聯電開啟全新市場，也預示台積電在先進封裝領域可能面臨更激烈的競爭，為市場帶來新的變局。

參考資料：wccftech

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