IDC《2025全球半導體市場八大趨勢預測》：AI助全球半導體供應鏈成長逾15%

由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢。記者／孫敬 Archer Sun

國際數據公司IDC（國際數據資訊） 發布的 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」研究顯示，由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢。

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IDC指出，半導體受惠AI與HPC的需求，市場成長前景看好。（圖／IDC）[/caption]

半導體供應鏈受惠AI帶動顯著成長

「在AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價HBM滲透率提升的推動下，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%。」IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體供應鏈包括設計、製造、封測、先進封裝等產業，在上下游橫縱合作之下，將共創新一波成長契機。

根據IDC預測2025年半導體市場，將具備下列八大趨勢：

趨勢一：2025半導體AI驅動的高速成長仍將持續

2025年半導體市場預計將成長15%。記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動。非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺，另外成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫激勵下預期有正面表現。

趨勢二：亞太區IC設計市況升溫，2025年可望再成長15%

亞太IC設計業者產品線豐富多元，應用領域遍布全球，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片。隨著庫存水位大致得到控制、個人裝置需求回暖，以及AI運算需求延伸至各類應用都帶動整體需求，預計2025年亞太IC設計整體市場將持續成長，年成長率達15%。

趨勢三：台積電將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域

在傳統Foundry1.0的定義下，台積電市佔從2023年的59%穩健攀升，預期2024年將達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中（包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作），2023年台積電市佔為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期市佔將在2024、2025年快速攀升，展現在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。

趨勢四：先進製程需求強勁，晶圓代工廠擴產加速

先進製程（20nm以下）在AI需求推動下加速擴產。台積電不僅在台灣廠區持續打造2nm及3nm，美國廠區4/5nm也即將量產。三星則憑藉著搶先進入GAA世代的經驗，在韓國華城（Hwaseong）打磨2nm。而英特爾在新策略規劃下壓注18A製程開發，並以吸引更多外部客戶為未來幾年的目標。整體來看，預計晶圓製造2025年產能年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。

趨勢五：成熟製程市況回溫，產能利用率將逾75%

成熟與主流製程（22nm-500nm）應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域。展望2025年，預期在消費電子帶動，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫。8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上，預期2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。

趨勢六：2nm為2025晶圓製造技術關鍵年

2025年將是2nm技術的關鍵年，三大晶圓製造商都將進入2nm量產。台積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計在下半年穩健邁入量產。三星將依循往年一貫作風，預計較台積電早邁入生產。英特爾則在戰略調整下，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A。在2nm世代，三大廠商將面臨PPAC（效能、功耗、體積、價格）的嚴峻挑戰，包括晶片效能、功耗表現以及單位面積成本的整體最佳化，尤其2nm製程將同步啟動Smartphone AP、Mining Chip、AI Accelerator等關鍵產品的量產，屆時各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。

趨勢七：封測產業生態重整 ，中國市佔將持續擴張，台灣AI封測優勢攀升

地緣政治影響之下，全球封測版圖正在重組。中國在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游OSAT產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈。台廠在此態勢下展現另一面產業優勢，不僅加速在台灣及東南亞布局產能，也深耕AI晶片先進封裝技術。展望2025年，中國封測市佔將持續上揚，台廠則鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整體封測產業將成長9%。

趨勢八：先進封裝：FOPLP布局深耕，CoWoS擴產倍增

半導體晶片功能與效能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要。在FOPLP方面，2025年起將快速成長，目前以玻璃Base製程為主，應用於PMIC、RF等小型晶片，預計技術累積數年後可望進軍封裝面積要求更大的AI晶片市場，並導入技術門檻要求更高的玻璃Base產品。另外，在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom與雲端服務供應商（CSP）等高效能運算客戶需求推動下，台積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100%，其中以CoWoS-L產品線年增470%為主要動能，而台灣設備供應鏈包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備廠商，將在此波擴產潮中獲得更多成長契機。

IDC指出，2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長，但仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、全球經濟政策（包括產業補助、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產能帶來的供需變化，都是2025年半導體產業值得關注的重要面向。

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