2025-04-22 | 科技島

工研院主辦2025 VLSI TSA國際研討會聚焦AI驅動半導體創新

2025年國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹國賓飯店登場，由工研院主辦、經濟部產業技術司支持，邁入第42屆，這場年度半導體盛會每年吸引全球產官學研超過千位專業人士參與，是台灣半導體界最具指標性的國際論壇之一，今年大會主軸鎖定「AI帶動的半導體科技革新」，聚焦於人工智慧、高效能運算（HPC）、量子計算等前沿技術如何推動整體產業變革，並邀請三星、邁威爾、瑞昱等國內外產業巨擘與學界權威針對先進晶片架構、異質整合、3D IC封裝、新世代電晶體與記憶體技術等熱門議題發表專題演講。記者鄧天心／台北報導

2025年國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹國賓飯店登場，由工研院主辦、經濟部產業技術司支持，今年邁入第42屆，這場半導體盛會每年吸引超過千位專業人士參與，今年大會主軸鎖定「AI帶動的半導體科技革新」，聚焦於AI、高效能運算（HPC）、量子計算等，並邀請三星、邁威爾、瑞昱等國內外產業巨擘與學界權威針對先進晶片架構、異質整合、3D IC封裝、新世代電晶體與記憶體技術等議題發表專題演講。

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工研院主辦2025 VLSI TSA國際研討會聚焦AI驅動半導體創新
2025年VLSI TSA國際研討會於新竹盛大舉行，聚焦AI驅動的半導體創新，集結全球專家共同探討人工智慧、高效能運算、量子計算等前沿技術如何引領產業變革。圖片來源：工研院[/caption]

探索異質整合與新世代電晶體架構

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，推進AI晶片效能與能源效率。

19年來62位企業家獲獎推動產業發展

VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發ERSO Award，表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦19年來，已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。

劉春條領軍乾坤科技布局全球

劉春條董事長領導乾坤科技聚焦於被動元件與電源模組研發製造，產品涵蓋電感器、電阻器、電源模組、電流感測元件與白金溫度感測器，廣泛應用於5G、AI伺服器、車用電子等領域，在劉董事長帶領下，乾坤科技於臺灣與大中華地區建構完整製造基地，員工總數逾萬人，成為全球領先的電源與感測元件供應商。

梁茂生推動志聖工業多元發展

梁茂生董事長自臺大化工系畢業後，即投身志聖工業，帶領企業成功掛牌上市，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域，並促成志聖、均豪與均華三家公司策略結盟，打造G2C+企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。該聯盟成功獲得台積電2023年「台積公司優良供應商卓越表現獎-卓越量產支援」、2024年「Outstanding Improvement」獎項，展現志聖在設備穩定性與技術支援上的卓越能力。

陳來助跨界創新引領產業升級

陳來助董事長橫跨半導體、顯示、能源與品牌四大領域，展現跨界整合與前瞻創新能力。陳董事長曾於工研院參與次微米專案，奠定臺灣半導體基礎，亦帶領友達完成數千億規模併購案，進軍全球前三大TFT-LCD廠，推動環保創新計畫「Green SELECT」，成功入列道瓊永續指數。近年創立臺灣鈣鈦礦科技，專注第三代太陽能技術開發，結合建築與農業應用，打造低碳未來，其研發之發電窗榮獲2024年上海光伏展「十大亮點GW金獎」，展現臺灣在新能源領域的技術實力。陳董事長也創辦二代大學與零碳大學、成立臺灣數位企業總會、推動鈣鈦礦產業聯盟，強化產業鏈布局，展現其深耕科技、引領永續的影響力，是引領臺灣邁向零碳轉型的重要推手。

另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為台積電研究發展組織副處長張志偉與臺灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻。

晶背供電與異質整合引領埃米時代

而於VLSI TSA研討會上，三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho將於23日研討會中指出，隨著CMOS製程逐步逼近物理極限，半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰，傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續推進CMOS微縮的可行路徑，並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。

AI時代下的異質整合與Chiplet架構

美國邁威爾科技資深副總裁 Ken Chang也將在24日研討會中說明，在AI時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質整合與小晶粒（Chiplets）架構成為推升運算效能的關鍵策略。面對AI對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯技術正迎來突破轉捩點。高速互聯與共封裝（Co-packaged）互聯的設計選項與關鍵考量，將透過SerDes等技術提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為AI伺服器、5G通訊與資料中心等高需求領域帶來系統效能全面躍升。

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