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2022-04-28 | 中央社

鴻揚半導體徵才逾200個職缺 年底產線建置完成

鴻海集團旗下鴻揚半導體擴大徵才,招募第三代半導體人才,第一階段總計超過200個職缺需求,40多種職務類型。

鴻海今天在官方臉書貼出鴻揚半導體擴大徵才訊息,鴻揚半導體位於新竹科學園區,是鴻海集團「3+3策略」中,串聯電動車與半導體重要的一環;目前正規劃製作第三代半導體碳化矽(SiC)產品,預計今年底完成產線建置,2023年上線生產。

根據徵才訊息,鴻揚半導體除了布局SiC功率元件,還包括微機電(MEMS)及感測元件等,應用也包括下世代綠能及數位健康的晶圓製造方案,職缺內容包括技術主管、工程師、專業主管、管理師、組長、技術人員、品檢員等。

根據工商登記資料顯示,鴻揚半導體資本額新台幣46億元,實收資本額31.7億元,代表人董事長為鴻海財務長黃德才,去年9月24日核准設立;董事包括鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘、鴻海S次集團處長何家驊。

鴻海去年8月以新台幣25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠,強攻碳化矽元件晶圓製造。鴻海去年11月表示,集團在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右,預估到2023年,半導體項目營收規模可超過1000億元。

根據鴻揚半導體招募人才訊息,目前鴻揚半導體6吋晶圓月產能2萬4000片,可擴至月產能3萬5000片,除作為SiC研發中心外,也對外提供小量量產服務,未來規劃發展SiC 650V、1200V、1700V MOSFET製程與紅外線感測(IR sensor)產品,服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。

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