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2024-07-01 | 中央社

研調:回補庫存與需求揚 伺服器第3季出貨估增4至5%

研調機構集邦科技今天表示,伺服器出貨除今年第1季處於淡季,第2、3季呈現逐季成長趨勢,第3季可望季增4至5%。

集邦科技最新報告指出,今年整體環境雖受人工智慧(AI)預算排擠影響,導致全年通用型伺服器(general Server)成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(Board Management Controller)、新款中央處理器(CPU)等,基於伺服器新平台的導入,原廠委託製造(OEM)與雲端服務業者(CSP)均出現不錯的採購力道。

以供應鏈角度來看,集邦表示,OEM、CSP在中央處理器準備上也較以往積極,除英特爾(Intel)Sapphire Rapids與Emerald Rapids款處理器均呈現季增,超微(AMD)Bergamo與Genoa也受惠雲端動能加大拉貨力道。

在BMC部分,更得利於量產在即的GB200、中系業者備貨動能提升,紛紛於第2季底與第3季拉大訂單規模,出貨量可望優於預期,且DDR5記憶體占比將在第3季提升至60%大關。

集邦說明,伺服器需求將在第2季至第3季成長,除已知的AI伺服器訂單需求暢旺外,近期更受惠於疫情所暫緩的標案,以及AI牽引的儲存伺服器(storage server)需求挹注,推升第2季出貨表現,動能將延續至第3季,預估第3季較第2季增加約4至5%。

集邦認為,就目前零組件的採購動能來看,通用伺服器先前受AI伺服器的排擠效應似乎已逐漸淡化。

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