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2024-07-05 | 中央社

工研院散熱技術獲肯定 將與AMD合作

人工智慧(AI)應用蓬勃發展,能源使用效率提升備受關注。工研院開發散熱技術有成,相關成果獲得科技廠商肯定,工研院不僅與9成散熱業者及英特爾(Intel)合作,並將與超微(AMD)合作。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰說,工研院開發的千瓦級AI伺服器散熱方案,可同時應用於氣冷式及浸沒式散熱,已與9成散熱業者合作,去年與英特爾在場域驗證方面展開合作。他透露,工研院即將與超微在散熱技術方面合作,已在擬定合作備忘錄。

工研院今天舉辦51週年院慶活動,展示散熱方案,以及磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、鍍鋅鋼構無毒高耐久腐蝕塗裝和無人機等技術。

工研院指出,千瓦級AI伺服器散熱方案具有高效率的熱擴散元件和先進的冷卻技術,將晶片均溫蓋板(VC Lid)貼合於模組的AI晶片,透過真空的蒸汽腔體,進行晶片內的水量蒸發與冷凝,達到快速傳熱與大量移除熱量的效果。目前已可將AI晶片的散熱能力由初期的500瓦提升到超過1000瓦。

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