力旺攜手西門子 助先進AI晶片開發

力旺今天宣布，與西門子合作推出靜態隨機存取記憶體（SRAM）修復工具，將有助客戶開發先進人工智慧（AI）晶片。

力旺今天發布新聞稿表示，與西門子合作推出SRAM修復工具，整合西門子的Tessent MemoryBIST軟體和力旺的安全強化型一次可編程（OTP）矽智財NeoFuse。

力旺指出，當今的AI晶片對於配備AI語言模型、資料處理器（DPU）和靜態隨機存取記憶體內運算架構的需求日益增加，隨著製程微縮及密度急劇升高，SRAM的製造、良率和可靠度面臨的挑戰提高。

當SRAM密度升高，故障位元發生機率也更高，晶片內建的自動修復技術和OTP在提升良率上就扮演更重要的角色。

力旺表示，西門子的Tessent MemoryBIST實現了記憶體全面自動化的全速測試、診斷、修復、調試和特性鑑定。力旺的OTP在儲存故障位元方面發揮重要作用。

西門子指出，整合方案有助於先進AI晶片開發商以低成本實現快速上市、高良率和出色的可靠度，同時有助於優化整體設計的功耗、性能和面積。