沈榮津馬來西亞演講 台灣IC設計業應搶進高利基市場

馬來西亞是半導體與IC設計新興發展重鎮，總統府資政沈榮津應邀赴馬來西亞演講強調，台灣IC設計產業應以先進製程、高值化應用領域需求為主，避開中國低價晶片競爭，搶進高利基市場。

2024年國立臺北科技大學校友會全國總會2日在馬來西亞波德申舉行海外國際年會，包括北科大校長王錫福、北科大校友會總會長張啟城、馬來西亞校友會長辛慶利、駐馬代表處與馬來西亞投資發展局（MIDA）官員等逾300人與會。

身為北科大校友的沈榮津也以「台灣韌性供應鏈的全球競爭力」為題演說，分析全球供應鏈中的台灣優勢。

他表示，台灣以產業智慧化、數位轉型、創新應用等具體行動落實高階製造中心，在數位轉型部分更推動中小型製造業供應鏈、數位串流及人工智慧（AI）應用，發展智慧製造系統整合設計規劃服務，以及數位平台服務推動計畫。

沈榮津指出，外商在台灣持續增加研發投資，在台灣國際大廠研發中心約有30家，近3年研發投資超過新台幣1655億元，其中，美光（Micron）、輝達（NVIDIA）、科林研發（Lam Research）、恩智浦（NXP）等逾10家大廠為首次在台灣設立大型研發中心，研發金額逾新台幣720億元。

他以半導體先進製程中心為例，說明台灣推動積體電路（IC）設計產業布局先進製程及高值應用領域，提升先進晶片設計能量，拓展高值化產品應用市場。

他認為，各國都將半導體視為國家戰略產業，以鉅額經費挹注研發，而先進晶片生產成本呈跳躍式成長，也提高動IC設計業者進入門檻。值得注意的是，中國被美國限制先進邏輯晶片製造設備，預料中國積極發展成熟製程，以擴大內需市場。

由於創新應用市場興起，IC設計複雜度持續增加，台廠面臨轉型需求，根據沈榮津分析，台灣IC設計產業應以先進製程、高值化應用領域需求為主，透過主題式研發計畫，協助業者加速台灣IC晶片商品化速度，避開中國低價晶片的競爭。

他指出，唯有強化IC設計產業研發能量領先優勢，才能擴大全球高階產品應用市場版圖，深化自主設計能量，共創跨產業發展高峰，維持台灣領先優勢。

在綠能發展部分，沈榮津認為，再生能源極大化推動，將創造台灣綠能產業市場規模，無論是在矽晶片、太陽能電池、太陽光電模組、系統零組件、太陽光電系統（電廠）等太陽光電產業鏈發展，抑或離岸風電產業發展都為風電帶來新產業鏈。

另外，對於馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）今年4月甫宣布有意打造東南亞最大IC設計園區，提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施，以吸引全球科技公司及投資者，與會的馬來西亞投資發展局官員也分享馬來西亞的投資機會與優勢。