先進封裝測試強勁 精測去年第4季營收創新高

測試介面廠中華精測（6510）今天公布2024年第4季自結營收新台幣12.89億元，創歷史單季新高，主要受惠高效能運算（HPC）高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器（AP）探針卡接單帶動，去年全年營收36.05億元，年成長24.97%達標。

展望今年，精測指出，全球各大主流雲端服務供應商（CSP）除了積極建置資料中心外，並自研開發晶片，預期帶動新一波特殊應用晶片（ASIC）需求成長，新商機可期。

其中精測自結去年12月營收4.51億元，大幅年增60.38%，創歷史同期新高，去年第4季自結營收12.89億元，季增40.6%，較去年同期成長66.9%。

精測說明，去年12月和第4季受惠高效能運算高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機應用處理器探針卡接單，去年12月延續11月的訂單熱度，第4季營收符合預期。其中去年12月高效能運算營收占總營收比重創歷史新高，占比首度超越5成。

精測去年自結合併營收36.05億元，較去年同期成長24.97%，達成年營收成長雙位數百分比目標。

精測指出，去年AI伺服器、AI電腦、AI手機崛起，帶動去年下半年半導體先進封裝測試介面需求，高效能運算高速測試載板最強勁，此外去年探針卡營收占比3成達到目標。

精測正評估啟動桃園平鎮三廠建廠計畫，先前預期今年第1季業績可較去年同期成長，今年營運審慎樂觀。