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2021-05-10 | 時報資訊

需求旺 晶焱Q2業績再戰新高

靜電防護晶片(ESD)廠晶焱(6411)在第一季繳出年成長84.9%至2.03億元的歷史新高之後。法人預期,在Type-C、USB 4及快充等需求持續成長帶動下,第二季業績將有機會再締新猷,且下半年業績將隨著良率提升,營運將有機會再衝新高。

遠端辦公/教育需求暢旺,使筆電需求持續維持高檔,且業界普遍預期這波需求可望一路暢旺到年底,加上英特爾、超微力推Type-C接口,使相關USB介面晶片需求相當強勁,且USB 4開始逐步被OEM/ODM廠導入,需求從2021年起將逐步攀升。
供應鏈指出,目前USB Type-C晶片大多採用40奈米或55奈米,更先進的製程將前進到28奈米製程,且USB 4需求崛起效應下,晶片製程將再度向前推進,在晶片製程微縮效應下,使靜電防護能力持續減弱,ESD晶片需求更加強勁。
不僅如此,5G智慧手機2021年將呈現倍數成長,規模上看5億支以上水準,將超過整體智慧手機市場規模的三分之一,在5G功耗提升效應下,為提升手機續航力,快充便成為品牌廠的主要解決方案。
法人指出,晶焱受惠於Type-C、USB 4及快充等需求持續成長,目前接單動能已經放眼到下半年,晶焱在接單力道強勁效應下,可望帶動第二季合併營收再度衝上單季新高水準。
晶焱公告第一季財報,單季合併為10.03億元、年成長52.0%,歸屬母公司淨利達2.03億元,創下單季新高水準,相較2020年同期明顯成長84.9%,每股淨利2.25元。
由於晶焱主要在台積電投片量產,在晶圓代工廠、封測產能吃緊效應下,目前半導體製造供應鏈幾乎都呈現調漲報價,目前晶焱主要以改善營運管理及製程生產效率改善維持獲利水準,預期將可望在2021年下半年逐步發酵,因此屆時獲利將可望再度提升,代表下半年業績仍可望持續成長,營運再締新猷可期。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)

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