HLF高峰會首次移師新竹 國際10大創新生態系代表共同探討驅動韌性未來

【民眾網方健龍新竹報導】今年國際十大創新生態系代表首次齊聚臺灣，參與全球創新盛會「High Level Forum (HLF) 高峰會」。HLF創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有12年歷史。今年在國科會與經濟部大力支持下，工研院取得主辦權，首次將活動移師臺灣矽谷—新竹，並以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題。包含來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，深入探討如何建構韌性社會。

主題演講更邀請到歐盟「晶片法案」推動者 Patrick Bressler 親臨現場，其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。

HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，今年高峰會主題「創新生態系：驅動未來韌性社會」，旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險。過去臺灣以全球知名的半導體產業為基石，而近年來更積極拓展創新領域，構建更加廣泛的產業版圖。展望未來，臺灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑，並透過工研院與國際研發機構的長期合作，推動創新科技解決方案，強化臺灣在全球供應鏈中的地位，同時為產業注入源源不絕的創新動能。

HLF主席Julie Galland表示，HLF作為全球創新生態系的重要平台，推動各界在科技、產業與政策層面進行深度探討，並提供一個分享創新經驗與實踐的交流平台，幫助社群成員共同探索解決全球挑戰議題的可行方案。今年高峰會主題強調，藉由創新生態系驅動的發展與全球合作，提升面對未來挑戰的適應力。臺灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。未來，HLF將持續擴展其平台國際影響力，鏈結更多國際資源與成員，推動跨國界的創新合作，致力於構建一個韌性與永續的未來。

工研院院長劉文雄表示，工研院很榮幸承辦今年HLF高峰會，並於「臺灣矽谷」新竹迎接來自超過20國的創新菁英，此次活動是HLF創立12年來首度移師臺灣，其鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力撼動全球創新界。工研院期望藉此國際創新盛會，提升臺灣的國際能見度，加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。

劉文雄院長指出，近年來工研院積極深化與全球創新夥伴的關係，例如在法國CEA的場域進行「易拆解太陽能模組」的應用環境測試，以應對極端氣候挑戰；同時也計畫與德國Fraunhofer合作，探索AI人工智慧、先進製程、矽光子等新興領域，推動淨零碳排目標，致力全球減碳。未來，工研院將繼續扮演國際可信賴夥伴角色，促進跨國合作與創新發展，攜手共創永續未來。

國科會副主委蘇振綱表示，臺灣正致力於跨領域整合，以發展創新應用系統，滿足產業數位轉型與全民需求，從而實現「臺灣創造」的更高價值。本次高階論壇聚焦於「創新生態系統：驅動韌性社會」，並選址於新竹與臺南，分別展現科學園區生態系與半導體產業聚落的發展實力，彰顯臺灣在全球產業鏈中的關鍵地位。期能臺灣透過科技創新，促進區域發展、全球合作，共建更具韌性與創新的未來社會，實現「一顆晶片驅動全世界」的願景。

經濟部技術司司長邱求慧表示，此次臺灣舉辦HLF高峰會成為推動國際合作的重要里程碑，也象徵創新布局的新起點。臺灣憑藉全球半導體市場60%的占有率及完善的產業生態系，展現強大研發實力與國際競爭力。尤其AI技術將是驅動未來產業升級的核心，目前臺灣AI伺服器出貨量占全球90%，吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心，未來將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破。期待攜手全球創新夥伴，鏈結技術，共同打造更具競爭力的產業價值鏈，應對全球挑戰並創造永續的經濟發展。

今日論壇聚焦臺灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，引發熱烈討論。主題演講中邀請來自歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer 及法國知名研究機構CEA 等多位專家參與。包含鈺創科技董事長盧超群分享臺灣半導體優勢，默克集團臺灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻，華碩雲端總經理吳漢章探討科技對社會韌性的支持。論壇中其他國際專家們亦深入探討科技趨勢，包含《Economic Times》專欄作家 Amit Kapoor 分析全球創新科技效益，並由美國創業推手 Harvin Moore 分享休士頓科技生態系十倍增長的經驗，鼓舞臺灣的創新發展。