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2024-06-24 | 今日新聞

財經小辭典/「面板級扇出型封裝」夯什麼?

財經小辭典/「面板級扇出型封裝」夯什麼?
面板級扇出型封裝技術被視為是護國神山裡的一片新森林,相關概念股也火紅。(圖/經濟部產業技術司)

[NOWnews今日新聞] CoWoS先進封裝產能吃緊,市場傳出輝達(NVIDIA)正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,因此引爆面板級扇出型封裝商機,面板級扇出型封裝技術被視為是護國神山裡的一片新森林,相關概念股如群創股價近來大漲,力成也後市看俏。到底什麼是面板級扇出型封裝?特色是什麼?有哪些概念股?

半導體業常說到摩爾定律,相關業者無不想盡辦法挑戰摩爾定律,讓晶片效能更高更好。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔2年或18個月便會增加一倍,但關於摩爾定律極限,有人認為將在2025年左右到來,但也有更樂觀的認為還能持續一段時間,為突破摩爾定律極限,台積電等大廠相繼投入相關研究。

台積電於2022年曾說,面對晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰,倚賴各是封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發,都是推進先進技術持續發展的重要解方。

而大家常聽到的CoWoS就是一種先進封裝技術,最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片,將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上,也就是說,透過這「一套」封裝技術,可減少晶片所需要的空間,也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。

近幾年發展的面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)也是其中一種封裝技術,優點是相較於晶圓,基板面積較大且可進行異質整合,額外具有5G通訊濾波功能的電路設計,使得封裝完的晶片體積與效能大幅提升,晶片功能再上一層樓,更適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品,有助於各種微小化消費性電子產品體積。

且市場傳出AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,不僅緩解CoWoS先進封裝產能吃緊,AI晶片供應不足的狀況,也打破CoWoS在AI先進封裝獨霸的局面,因此目前包括台積電、英特爾、三星都投入研發面板級扇出型封裝技術。

其實,扇出型封裝不是這2年才有的,早在多年前就有相關技術,只是「面板級」扇出型封裝是以過去的面板生產線轉換而來,等於有效利用了閒置的產能,又能精進半導體封裝技術,因此群創早在8年前就展開布局,日月光也持續精進相關技術,另外力成也在2018年興建先進面板級扇出型封裝廠,是業界公認發展面板級扇出型封裝腳步最快的。

力成之前曾說,與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2至3倍,正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機。群創總經理楊柱祥則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,扇出型面板級封裝產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年第3季量產出貨。

除了群創、力成、日月光布局發展面板級扇出型封裝之外,由於東捷是群創的設備合作夥伴,東捷在半導體先進封裝,推出一系列解決方案,同樣被視為是相關概念股。至於友威科是一家專注於真空濺鍍製程技術及鍍膜系統代工的公司,擁有水平式電漿蝕刻裝置,可應用於面板級扇出型封裝設備,目前已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,也被視為面板級扇出型封裝概念股。



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