2025-04-28 | GNN新聞
PS 官方部落格公開 PS5 Pro 主機深入解析 一窺其所搭載之尖端科技與創新技術
PlayStation 官方部落格日前刊出了由官方親自操刀的加強版主機「PlayStaion 5 Pro（PS5 Pro）」全面解析報導。透過對主機的細部拆解搭配首席機械設計師土田真也與首席電子設計師廣光信也的解說，帶領玩家深入了解 PS5 Pro 主機包括外觀與內部構造在內的整體設計理念，以及其所搭載的尖端科技與創新技術。
深入了解 PlayStation 5 Pro：探究有史以來最先進的 PlayStation 主機
全面解析 PS5 Pro 所搭載的尖端科技與創新技術。
Sachie Kobari
SIE 總監
PlayStation 5 Pro 是迄今為止最具創新性的 PlayStation 主機，透過升級版 GPU、進階光線追蹤技術以及 PlayStation 光譜超解析度（PSSR）等功能，將遊戲體驗提升至全新境界。PSSR 是以 AI 驅動的升頻技術，可在高幀率的遊戲過程中呈現極致清晰的畫面。今天，我們將帶來這款主機的內部構造詳解，就由 Sony Interactive Entertainment 的兩位工程師 — PS5 Pro 首席機械設計師土田真也與 PS5 Pro 首席電子設計師廣光信也 — 來深入解析這台主機背後的創新技術與設計理念。
※ 本文所提之「原版 PS5」指的是 2020 年推出的 PlayStation 5 型號，「現行版 PS5」指的則是 2023 年推出的型號，而「PS5 Pro」則為 2024 年推出的型號。
※ 請勿在家模仿，自行拆解主機。此舉可能導致火災、觸電或其他傷害風險，且將使您的主機保固失效。
土田：在開始拆解之前，我想先介紹一下 PS5 Pro 的外觀設計。由於 PS5 Pro 是款高效能主機，因此需要更多空氣來進行散熱。這三條醒目的開口是新的氣流通道，在原版 PS5 與現行版 PS5 上都沒有出現過。這項設計是工程師與設計師經過多次討論後共同發想出來的，而我們內部的工程團隊稱之為「刀鋒（blades）」。這些開口不僅增強了空氣流動，也是機身設計上的一大特色。
土田：在 PS5 Pro 的內部，主機本體與外殼之間有一道稱為「格柵（louver）」的結構，看起來就像幾排細長的格柵或鰭片。這是外觀設計的一部分，同時也能減少風扇噪音從主機前方傳出。由於多數玩家在遊玩時會面向主機正面，因此我們特地做了這項設計，好讓玩家不會那麼容易聽見風扇的運轉聲。
土田：接著，我們來看看主機的背面。我們在設計時非常重視 I/O 連接埠的種類與排列方式。由於電源按鈕是每個人都會用到的，因此我們歷屆設計團隊都有一個共識，那就是當主機垂直擺放時，電源鍵應該設在下方而不是上方。另一方面，HDMI、LAN 和 USB 連接埠的位置比現行版 PS5 稍微往上移了一點，這是因為 PS5 Pro 採用了高密度電路設計的主機板，所以必須調整各個連接埠的位置來配合內部配置。
通風孔（散熱孔）的表面面積也比其他 PS5 機型更大，而空氣會從主機的背部與底部進行吸入與排出。進氣與排氣孔的大小對通風效率影響極大，我們在前期研究中就確認要將開孔加大來提升散熱表現，因此與設計團隊討論後便決定了尺寸。
土田：那我們開始拆解吧。和以往的 PS5 型號一樣，主機上方設有方便清理灰塵的集塵區；下方則設有 M.2 SSD 插槽、光碟機端子，以及用來安裝鈕扣電池的開口。
土田：固定電池的螺絲特別設計成附在電池護蓋的樣子，來防止螺絲遺失或被誤吞，此為安全性方面的細心設計。
土田：拆掉風扇的連接線後，我們現在可以拆下葉片結構與內殼，然後我也會把風扇拆下來。如我先前所說，PS5 Pro 需要更強的氣流來降溫，因此這次的風扇在設計上特別著重於提升散熱效率，使風扇的整體大小比現行版 PS5 更大。
土田：這兩個風扇的葉片數量雖然相同，但我們重新設計了葉片的形狀來提升效能。仔細看的話，就會發現每片葉片之間還有更小的葉片。一般來說，只要風扇的散熱效率好，就算是優秀的風扇了；但我們的目標不僅如此 —— 我們希望這個風扇能「靜靜地」提供強勁氣流。在其他裝置上，只要風扇的風量大，就算噪音大一點通常也還能接受，但這對遊戲主機來說，卻會干擾玩家體驗。我認為，這種兩者兼顧的設計概念正是 PlayStation 主機特有的哲學。
土田：現在我們來拆更裡面的金屬遮罩。這個遮罩用了大量螺絲固定在主機板上，而這麼做其實是有原因的：那就是因為，主機板上的多數元件都會產生電磁干擾。這種干擾可能會影響附近的電子裝置，例如智慧型手機，甚至導致其無法正常運作。因此，我們必須將電磁放射量控制在一定的範圍內。而這些固定遮罩的螺絲正是經過精密配置，能降低電磁干擾。
土田：拆掉上下兩層金屬遮罩後，就能看到 PS5 Pro 的主機板了。PS5 系列主機的一大特點，就是在主處理器上使用導熱性能極佳的液態金屬作為導熱介面材料（TIM）。在進入細節之前，我先用一塊尚未塗抹液態金屬的主機板來講解一下。
PS5 Pro 的主機板比現行版 PS5 還要大。現行版 PS5 的主機板在風扇位置是曲面的，而 PS5 Pro 為了支援更強大的性能，電路數量也有所增加，因此主機板面積變大，風扇的位置也跟著調整。正如我之前提到的，你也會發現主機背後的 I/O 連接埠位置與現行版 PS5 不太一樣。
廣光：主機板中央的大型晶片是系統單晶片（SoC），負責處理高解析度、高幀率的畫面渲染，包括以 AI 強化解析度的 PlayStation 光譜超解析度（PSSR）技術，可提供極致清晰的遊戲畫面。為了讓這顆 SoC 發揮最大效能，PS5 Pro 的電源供應線也比現行版 PS5 強化了不少，
而且主機板層數也比現行版 PS5 多。如果仔細看現行版 PS5 的主機板表面，會看到 SoC 和記憶體之間的走線痕跡；但在 PS5 Pro 上，這些走線幾乎看不到。這是因為 PS5 Pro 的主機板設有額外的內部層，使訊號路徑能從內層更高效地傳輸資料，提升記憶體效能。
現在來比較主機板的背面，主要的差異是環繞 SoC 的記憶體數量從八個增加到了九個。截至目前為止，所有 PS5 主機都是搭載八個 GDDR6 高速記憶體晶片，負責處理遊戲的高速渲染，以及其餘作業系統的低速運算任務。在 PS5 Pro 中，我們加入了第九個 DDR5 記憶體，專門處理這些較低速的作業，其餘八個 GDDR6 則專心負責遊戲所需的高速渲染。而且這批 GDDR6 記憶體也改良過，比之前的機型所搭載的更快。
液態金屬的創新運用成為 PS5 後續機型的核心技術。
土田：當時，在原版 PS5 中使用液態金屬作為 TIM 相當具有挑戰性。因為液態金屬的散熱效能遠高於傳統 TIM，所以我們經過了各種安全測試後才正式採用。
當初在設計原版 PS5 時，我們花了不少時間研究隔熱問題。PS5 Pro 雖然基本架構相同，但在液態金屬塗佈區新增了細小的導流溝槽，讓導熱表現更穩定。我們在開發原版 PS5 時，就預見到半導體將持續進化，變得密度更高，因此那時我們便相信液態金屬會在未來扮演關鍵角色。事實證明我們的判斷是對的，而這項技術也成為 PS5 Pro 的設計核心。
廣光：這就是 PS5 Pro 的電源供應器。與現行版 PS5 相比，PS5 Pro 的電源輸出多了大約 48 瓦，體積也更大。每一代 PS5 的彎曲式電源供應器都經過精心設計，能完美貼合機殼。順帶一提，這顆電源底部還刻有「Sony Interactive Entertainment」字樣，方便判斷上下方向。雖然玩家顯然不太會看到這部分，但這個小細節能在主機垂直擺放時，幫助確認正確朝向。
土田：散熱導管使用銅材製成，銀色部分的散熱鰭片則是鋁製，能有效導熱，而其餘的灰色部分則為鋼材。
由於 PS5 Pro 的效能更強，主機所需的散熱效率也更高，因此搭載了更多的熱導管。這些導管貼近 SoC，可將熱度傳導至兩側分離的散熱鰭片區塊。散熱器的效能與其擺放位置大有關聯，我們也因此付出了很多努力來尋找最理想的配置。
廣光：在主機板的頂部可以看到 Wi-Fi 7 模組。Wi-Fi 7 是 2024 年新發布的無線標準，有鑑於其高效能與未來潛力，我們決定在 PS5 Pro 上率先採用。
PS5 Pro 的開發時間早於 Wi-Fi 7 的正式發布，因此驗證過程也遇上了不少挑戰。但幸好我們仍然順利完成認證，成功讓 PS5 Pro 成為首批採用 Wi-Fi 7 的遊戲主機，並在支援該技術的地區準時推出。
今天就到此為止！希望各位喜歡這次的 PS5 Pro 內部結構探索。每一個零件都需要彼此緊密配合，才能實現這台主機的創新功能，帶來令人驚豔的畫面與流暢的遊戲體驗。
※ 遊戲內容及推出日期可能根據不同地區 / 國家而有所調整。
※ 以上內容如有任何修改，恕不另行通知。
【以下內容為廠商提供資料原文】
深入了解 PlayStation 5 Pro：探究有史以來最先進的 PlayStation 主機
全面解析 PS5 Pro 所搭載的尖端科技與創新技術。
Sachie Kobari
SIE 總監
PlayStation 5 Pro 是迄今為止最具創新性的 PlayStation 主機，透過升級版 GPU、進階光線追蹤技術以及 PlayStation 光譜超解析度（PSSR）等功能，將遊戲體驗提升至全新境界。PSSR 是以 AI 驅動的升頻技術，可在高幀率的遊戲過程中呈現極致清晰的畫面。今天，我們將帶來這款主機的內部構造詳解，就由 Sony Interactive Entertainment 的兩位工程師 — PS5 Pro 首席機械設計師土田真也與 PS5 Pro 首席電子設計師廣光信也 — 來深入解析這台主機背後的創新技術與設計理念。
※ 本文所提之「原版 PS5」指的是 2020 年推出的 PlayStation 5 型號，「現行版 PS5」指的則是 2023 年推出的型號，而「PS5 Pro」則為 2024 年推出的型號。
※ 請勿在家模仿，自行拆解主機。此舉可能導致火災、觸電或其他傷害風險，且將使您的主機保固失效。
廣光信也（PS5 Pro 首席電子設計師）（照片左）
土田真也（PS5 Pro 首席機械設計師）（照片右）
外觀設計採用三條明顯的水平線條
土田：在開始拆解之前，我想先介紹一下 PS5 Pro 的外觀設計。由於 PS5 Pro 是款高效能主機，因此需要更多空氣來進行散熱。這三條醒目的開口是新的氣流通道，在原版 PS5 與現行版 PS5 上都沒有出現過。這項設計是工程師與設計師經過多次討論後共同發想出來的，而我們內部的工程團隊稱之為「刀鋒（blades）」。這些開口不僅增強了空氣流動，也是機身設計上的一大特色。
原版 PS5（左）、現行版 PS5（中）以及 PS5 Pro（右）的外觀設計比較。PS5 Pro 的尺寸比原版 PS5 略小一點
PS5 Pro 的造型與 PS5 家族的其他產品一致，其獨特「三刀鋒」設計，有助於提高通風效果
主機本體與外殼間的「格柵」讓主機運作時更安靜
土田：在 PS5 Pro 的內部，主機本體與外殼之間有一道稱為「格柵（louver）」的結構，看起來就像幾排細長的格柵或鰭片。這是外觀設計的一部分，同時也能減少風扇噪音從主機前方傳出。由於多數玩家在遊玩時會面向主機正面，因此我們特地做了這項設計，好讓玩家不會那麼容易聽見風扇的運轉聲。
背面設計變更，提升散熱效率
土田：接著，我們來看看主機的背面。我們在設計時非常重視 I/O 連接埠的種類與排列方式。由於電源按鈕是每個人都會用到的，因此我們歷屆設計團隊都有一個共識，那就是當主機垂直擺放時，電源鍵應該設在下方而不是上方。另一方面，HDMI、LAN 和 USB 連接埠的位置比現行版 PS5 稍微往上移了一點，這是因為 PS5 Pro 採用了高密度電路設計的主機板，所以必須調整各個連接埠的位置來配合內部配置。
通風孔（散熱孔）的表面面積也比其他 PS5 機型更大，而空氣會從主機的背部與底部進行吸入與排出。進氣與排氣孔的大小對通風效率影響極大，我們在前期研究中就確認要將開孔加大來提升散熱表現，因此與設計團隊討論後便決定了尺寸。
拆解開始
土田：那我們開始拆解吧。和以往的 PS5 型號一樣，主機上方設有方便清理灰塵的集塵區；下方則設有 M.2 SSD 插槽、光碟機端子，以及用來安裝鈕扣電池的開口。
土田：固定電池的螺絲特別設計成附在電池護蓋的樣子，來防止螺絲遺失或被誤吞，此為安全性方面的細心設計。
全新風扇：安靜提升散熱效率
土田：拆掉風扇的連接線後，我們現在可以拆下葉片結構與內殼，然後我也會把風扇拆下來。如我先前所說，PS5 Pro 需要更強的氣流來降溫，因此這次的風扇在設計上特別著重於提升散熱效率，使風扇的整體大小比現行版 PS5 更大。
PS5 Pro 的風扇（左）與現行版 PS5 機型的風扇（右）比較
土田：這兩個風扇的葉片數量雖然相同，但我們重新設計了葉片的形狀來提升效能。仔細看的話，就會發現每片葉片之間還有更小的葉片。一般來說，只要風扇的散熱效率好，就算是優秀的風扇了；但我們的目標不僅如此 —— 我們希望這個風扇能「靜靜地」提供強勁氣流。在其他裝置上，只要風扇的風量大，就算噪音大一點通常也還能接受，但這對遊戲主機來說，卻會干擾玩家體驗。我認為，這種兩者兼顧的設計概念正是 PlayStation 主機特有的哲學。
抑制電磁干擾的螺絲配置
土田：現在我們來拆更裡面的金屬遮罩。這個遮罩用了大量螺絲固定在主機板上，而這麼做其實是有原因的：那就是因為，主機板上的多數元件都會產生電磁干擾。這種干擾可能會影響附近的電子裝置，例如智慧型手機，甚至導致其無法正常運作。因此，我們必須將電磁放射量控制在一定的範圍內。而這些固定遮罩的螺絲正是經過精密配置，能降低電磁干擾。
進化的主機板，更強大的遊戲體驗
土田：拆掉上下兩層金屬遮罩後，就能看到 PS5 Pro 的主機板了。PS5 系列主機的一大特點，就是在主處理器上使用導熱性能極佳的液態金屬作為導熱介面材料（TIM）。在進入細節之前，我先用一塊尚未塗抹液態金屬的主機板來講解一下。
PS5 Pro 的主機板比現行版 PS5 還要大。現行版 PS5 的主機板在風扇位置是曲面的，而 PS5 Pro 為了支援更強大的性能，電路數量也有所增加，因此主機板面積變大，風扇的位置也跟著調整。正如我之前提到的，你也會發現主機背後的 I/O 連接埠位置與現行版 PS5 不太一樣。
PS5 Pro 的主機板頂部
現行版 PS5 機型的主機板頂部
廣光：主機板中央的大型晶片是系統單晶片（SoC），負責處理高解析度、高幀率的畫面渲染，包括以 AI 強化解析度的 PlayStation 光譜超解析度（PSSR）技術，可提供極致清晰的遊戲畫面。為了讓這顆 SoC 發揮最大效能，PS5 Pro 的電源供應線也比現行版 PS5 強化了不少，
而且主機板層數也比現行版 PS5 多。如果仔細看現行版 PS5 的主機板表面，會看到 SoC 和記憶體之間的走線痕跡；但在 PS5 Pro 上，這些走線幾乎看不到。這是因為 PS5 Pro 的主機板設有額外的內部層，使訊號路徑能從內層更高效地傳輸資料，提升記憶體效能。
現在來比較主機板的背面，主要的差異是環繞 SoC 的記憶體數量從八個增加到了九個。截至目前為止，所有 PS5 主機都是搭載八個 GDDR6 高速記憶體晶片，負責處理遊戲的高速渲染，以及其餘作業系統的低速運算任務。在 PS5 Pro 中，我們加入了第九個 DDR5 記憶體，專門處理這些較低速的作業，其餘八個 GDDR6 則專心負責遊戲所需的高速渲染。而且這批 GDDR6 記憶體也改良過，比之前的機型所搭載的更快。
PS5 Pro 的主機板背部。除了 8 顆環狀排列的 GDDR6，右上角還增加第 9 顆 DDR5 記憶體晶片（照片中紅圈處）
現行版 PS5 機型的主機板背部
液態金屬的創新運用成為 PS5 後續機型的核心技術。
土田：當時，在原版 PS5 中使用液態金屬作為 TIM 相當具有挑戰性。因為液態金屬的散熱效能遠高於傳統 TIM，所以我們經過了各種安全測試後才正式採用。
當初在設計原版 PS5 時，我們花了不少時間研究隔熱問題。PS5 Pro 雖然基本架構相同，但在液態金屬塗佈區新增了細小的導流溝槽，讓導熱表現更穩定。我們在開發原版 PS5 時，就預見到半導體將持續進化，變得密度更高，因此那時我們便相信液態金屬會在未來扮演關鍵角色。事實證明我們的判斷是對的，而這項技術也成為 PS5 Pro 的設計核心。
液態金屬接觸面新增了細溝槽，以實現穩定的冷卻效果
打造輸出更高、功率更大的電源供應器
廣光：這就是 PS5 Pro 的電源供應器。與現行版 PS5 相比，PS5 Pro 的電源輸出多了大約 48 瓦，體積也更大。每一代 PS5 的彎曲式電源供應器都經過精心設計，能完美貼合機殼。順帶一提，這顆電源底部還刻有「Sony Interactive Entertainment」字樣，方便判斷上下方向。雖然玩家顯然不太會看到這部分，但這個小細節能在主機垂直擺放時，幫助確認正確朝向。
精準配置的散熱器
土田：散熱導管使用銅材製成，銀色部分的散熱鰭片則是鋁製，能有效導熱，而其餘的灰色部分則為鋼材。
由於 PS5 Pro 的效能更強，主機所需的散熱效率也更高，因此搭載了更多的熱導管。這些導管貼近 SoC，可將熱度傳導至兩側分離的散熱鰭片區塊。散熱器的效能與其擺放位置大有關聯，我們也因此付出了很多努力來尋找最理想的配置。
採用 Wi-Fi 7，連線更迅速
廣光：在主機板的頂部可以看到 Wi-Fi 7 模組。Wi-Fi 7 是 2024 年新發布的無線標準，有鑑於其高效能與未來潛力，我們決定在 PS5 Pro 上率先採用。
PS5 Pro 的開發時間早於 Wi-Fi 7 的正式發布，因此驗證過程也遇上了不少挑戰。但幸好我們仍然順利完成認證，成功讓 PS5 Pro 成為首批採用 Wi-Fi 7 的遊戲主機，並在支援該技術的地區準時推出。
主機板頂部右下方的白色區塊是 Wi-Fi 7 模組，天線就在它底下
今天就到此為止！希望各位喜歡這次的 PS5 Pro 內部結構探索。每一個零件都需要彼此緊密配合，才能實現這台主機的創新功能，帶來令人驚豔的畫面與流暢的遊戲體驗。
※ 遊戲內容及推出日期可能根據不同地區 / 國家而有所調整。
※ 以上內容如有任何修改，恕不另行通知。
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