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2019-12-04 | 科技新報

高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

行動處理器大廠高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

大會演說時,Cristiano Amon 表示,5G 將以前所未見的方式為連網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會。而高通很高興能扮演要角,推動全球採用 5G 技術。另外,高通最新發表的 Snapdragon 5G 行動平台將持續展現高通在業界的領導地位,達成在 2020年使 5G 規模化的承諾。
高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

而針對高通新發表的驍龍 865、765 及 765G 等 3 款新處理器平台,資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzia 則是表示,高通將藉新處理器的推出,將在 2020 年引領 5G 與 AI 及其規模化。Alex Katouzia 強調,搭配 Snapdragon X55 基頻晶片及射頻系統的 Snapdragon 865 旗艦行動平台,是世上最先進的全球 5G 平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置無可比擬的連網能力與效能。
高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

而以中階為主力市場的的 Snapdragon 765 與 765G 則是旗下首顆整合 5G 基頻晶片的處理器平台,不但帶來整合 5G 連網、人工智慧處理與精選 Snapdragon Elite Gaming 體驗,因此高通預期 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 與 765G 將為 2020 年推出的最先進的 Android 手機所搭載,無論使用者是處在 5G 或是 4G 的覆蓋範圍。
高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

另外,Alex Katouzia 也介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品──Snapdragon 865 與 765 模組化平台。這些模組化平台產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成 5G 規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援 Snapdragon 模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon 與 Vodafone,並預計於 2020 年持續增加。

最後,Alex Katouzia 還公布高通最新款超音波螢幕下指紋感測器──3D Sonic Max。3D Sonic Max 提供比前代產品大 17 倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。

(首圖來源:科技新報攝)

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