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2024-06-14 | 科技島

台積嘉義兩廠開始採購設備 探勘第三個設廠點


台積嘉義兩廠開始採購設備 探勘第三個設廠點


編譯/莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧(AI)晶片需求,台積電正在快速擴大其先進封裝產能,據悉台積電位於南科嘉 …


編譯/莊閔棻




為滿足日益增長的人工智慧(AI)晶片需求,台積電正在快速擴大其先進封裝產能,據悉台積電位於南科嘉義園區的兩家新CoWoS工廠,已進入「環境審查階段」,公司正在積極採購設備加速建造。





台積嘉義兩廠開始採購設備 探勘第三個設廠點
圖為台積電先進封測三廠。圖/台積電官網資料照



台積電積極擴廠




據報導,CoWoS 產能持續吃緊,台積電嘉義廠已經開始向設備廠下單。此外,儘管台積電已經在南科嘉義園區,開發了兩家新的CoWoS先進封裝工廠,但仍供不應求,因此台積電也已派遣人員前往台灣南部,尋找第三個先進封裝設施的地點。




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台積電嘉義廠




嘉義縣政府先前就曾宣布,台積電新的先進封裝廠將落腳南科嘉義園區,佔地約20公頃,第一座CoWoS先進封裝工廠計畫佔地約12公頃,將於2026年完工,並將創造3,000個工作機會。




目前台積電的後段封測廠包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。根據供應鏈消息,目前正陸續供貨先進封裝相關設備給台積電的竹南、中科與南科等廠區。




滿足輝達需求




在台積電此次擴張之際,晶片巨頭輝達也預告了其下一代 R100 AI GPU,該 GPU 將採用台積電的新 3nm 製程和 CoWoS-L 封裝製造。R100 採用 HBM4 高頻寬記憶體,預計於 2025 年第四季發布。




參考資料:Tweak Town



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