聯發科4大主力產品線表現亮眼 積極把握AI趨勢穩健成長

聯發科近日發布營業報告書，董事長蔡明介指出，聯發科在邊緣運算或雲端運算皆處於有利位置，並結合一系列強大CPU、GPU及NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。記者孫敬／台北報導

聯發科近日發布營業報告書，董事長蔡明介指出，聯發科在邊緣運算或雲端運算皆處於有利位置，並結合一系列強大CPU、GPU及NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。在雲端運算領域，聯發科將持續開發先進AI加速器，與供應鏈夥伴合作強化先進製程及先進封裝等能力，把握AI趨勢的同時，也帶動企業在市場上的穩健成長。

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聯發科營業報告書，手機應用、終端裝置、客製化晶片、汽車領域均有好表現。（圖／科技島圖庫）[/caption]

關稅衝擊趨緩，市場客戶庫存、終端市場需求已逐步改善

報告書中，蔡明介提到半導體產業近期因全球經濟環境、客戶庫存策略調整變化快速，在經過庫存管理調整後，去年客戶庫存已回到相對健康水準，再加上終端市場需求逐步改善，客戶也進一步回補庫存。同時，受惠市場對高效能運算、生成式AI技術的採用持續增加，新興技術跟產品的升級趨勢，有望持續帶動產業發展。

聯發科主要產品線中，手機應用方面，去年推出旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400，承接全大核的CPU設計，結合先進的GPU和NPU設計，帶動去年聯發科旗艦晶片營收雙倍成長、貢獻超過20億美元營收。在智慧終端裝置平台方面，連結技術升級至Wi-Fi 7、5G及10GPON，以及平板與Chromebook等裝置的運算效能持續提升。在平板領域，市場對生成式AI的需求，也持續推升高階晶片的營收貢獻。

在客製化晶片領域，聯發科透過SerDes IP、高階晶片設計能力、與具彈性的生意模式等，聚焦於AI資料中心市場機會，並展現下一世代資料中心AI晶片，所需的先進共同封裝光學（CPO）及224G SerDes等技術能力。汽車領域，聯發科的智慧座艙、車載數據機，以及電源管理晶片解決方案，已獲多家汽車業者採用。

聯發科去年合併營收約5,306億元，年增22.4％，毛利率年增1.8個百分點，提升至49.6％，歸屬母公司業主淨利為1,063.87億元，年增38.2％，每股純益達66.92 元。

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