三星2奈米GAA製程再進化 SF2P力拼明年量產重振代工競爭力
目前,三星已完成第二代2奈米GAA製程(代號SF2P)的基本設計,該技術未來將廣泛應用於多種產品,包括該公司旗艦Exynos系統單晶片(SoC)的量產。
隨著第一代2奈米GAA(Gate-All-Around,環繞閘極)製程的進展,三星可能在未來幾年內對台積電構成挑戰。目前,三星已完成第二代2奈米GAA製程(代號SF2P)的基本設計,該技術未來將廣泛應用於多種產品,包括該公司旗艦Exynos系統單晶片(SoC)的量產。
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三星第二代2奈米GAA製程的基本設計已經完成。(圖/科技島圖庫)[/caption]
瞄準高通與雙供應策略:2奈米戰局競爭白熱化
根據南韓媒體ZDNet引述網友@Jukanlosreve的資料,三星意在透過第二代2奈米GAA製程,恢復其晶圓代工業務的競爭力。目前,三星的Exynos 2600原型晶片已進入量產階段,其系統LSI和半導體部門預計在數月內將良率提升至50%。基於這些估計,三星似乎正穩健推進,並已開始與設計服務公司共同推廣SF2P技術。
SF2P製程的量產目標設定在明年,若試產階段成功,三星有望在未來的Exynos晶片中採用第二代2奈米GAA製程。相較於第一代製程,SF2P具備更多優勢,三星表示這項技術的性能將提升12%,功耗降低25%,同時晶片面積縮小8%。
儘管報導並未明確指出哪些客戶已對SF2P製程展現興趣,但外界普遍推測,高通(Qualcomm)可能是一個潛在客戶。有消息透露,高通即將推出的專為三星Galaxy S25系列設計的驍龍8 Elite Gen 2晶片,將採用三星的2奈米GAA晶圓進行量產。這讓市場揣測,高通可能希望恢復與三星及台積電的「雙供應商」合作策略。
目前,業界仍將焦點放在第一代2奈米GAA製程的競爭上,因為這個領域的激烈競爭,無疑將促使各家晶圓代工巨頭展現出最好的技術實力。
資料來源:Wccftec
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