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2021-07-30 | 中央社

頎邦第3季不排除再漲價 頎中擬2023年在陸股上市

面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示,頎邦第3季封測價格已調漲,估業績可再創高,封測價格不排除再漲價。頎邦已切入化合物半導體領域,布局扇出型封裝,轉投資蘇州頎中規劃2023年上半年申請在中國大陸掛牌。

頎邦今天上午在新竹科學園區力行廠舉行股東會,因應本土COVID-19疫情,頎邦在力行廠外搭棚進行股東會,出席股東採取實名制、保持社交距離入場,股東會大約10時11分結束,會後吳非艱接受媒體採訪。

觀察面板驅動IC市況,吳非艱指出,未來幾年大面板市況持平,變化在於韓系廠商退出大面板市場、由中國大陸廠商取代,韓系驅動IC生意流出,由台灣和中國大陸IC設計業者受惠。

至於小面板市況持平,有機會小幅成長,變化在於小尺寸TFT-LCD面板朝向AMOLED(有機發光二極體)面板發展,未來非韓國三星的供應量和市占率會增加,相關驅動IC生意短期由台灣IC設計業者受惠,長期中國大陸廠商也可進補,至於驅動IC封測生意則由台灣和中國大陸封測廠包辦。

觀察頎邦產品價格趨勢,吳非艱指出,頎邦去年第4季啟動漲價機制,延續至今年第3季連漲4季,今年第3 季價格已經調漲,因應原物料和人力成本上揚,各季針對不同項目調漲,讓IC設計客戶有足夠時間反應,兼顧與客戶長期關係。

展望第3季,吳非艱預估頎邦第3季業績仍有機會創新高,今年頎邦封測稼動率維持高檔,產能吃緊不時塞爆,未來若供應未平衡,頎邦封測產品仍有機會漲價。

非驅動IC封測方面,吳非艱預期今年相關業績比重到25%,主要是驅動IC封測業績成長超乎預期,使得原先預估非驅動IC占比至30%的目標遞延,現在除了射頻元件和濾波器外,頎邦也擴展到化合物半導體領域,已經有客戶、產品量產。

展望頎邦今年資本支出,吳非艱表示,與往年沒增加反而減少,今年沒有規劃擴充驅動IC封測產能。

頎邦積極開發新服務項目,除了與華泰合作覆晶封裝(Flip Chip),頎邦也布局扇出型封裝,鎖定特定市場區塊,預估明年可推出。

對外投資方面,吳非艱表示,頎邦入股華泰後改善體質並調整業務,華泰今年上半年營運見成效,今年華泰資本支出約新台幣14億元,目前沒有規劃增加華泰持股或增加華泰董事席次。

對於中國大陸布局,吳非艱表示,頎邦目前是蘇州頎中科技第2大股東,持股比重約32%,頎中規劃2023年上半年申請在中國大陸掛牌。

頎邦在中國合肥合資成立COF捲帶公司,持股比重約30%,吳非艱指出,合肥廠正爬坡放量,今年底稼動率可到2/3,預計明年產能滿載;台灣捲帶事業獲利,今年捲帶價格佳有助台灣捲帶事業獲利加溫。

展望未來半導體晶片價格走勢,吳非艱指出仍需觀察供需關係,半導體缺貨狀況持續,除了晶圓缺貨因素,5G、人工智慧、車用等市場晶片需求快速膨脹,造成半導體供應鏈供不應求,預期吃緊狀況延續到今年底,明年可能還解不了。

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