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2024-06-19 | 中央社

晶圓代工景氣谷底已過 集邦:先進製程下半年滿載

集邦科技表示,晶圓代工景氣谷底已過,不過先進製程與成熟製程市況不同調,3奈米和5奈米先進製程下半年產能將滿載,成熟製程下半年產能利用率約70%至80%,並未出現緊缺的狀況。

集邦科技今天發布晶圓代工市況的看法,在下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理帶動下,供應鏈啟動庫存回補,對晶圓代工產能帶來正面影響,景氣谷底已過。

集邦科技指出,受惠國產化趨勢,中國晶圓代工產能快速復甦,部分製程產能已滿載,因下半年將步入傳統備貨旺季,加上美國管制措施影響,產能可能吃緊到年底,代工價格有機會止跌回升。

目前以影像感測器(CIS)代工價格較具補漲機會,集邦科技表示,因市場並未全面回溫,即便特定製程價格可能補漲,仍難以回到疫情期間的水準。

集邦科技指出,台灣晶圓代工廠受惠客戶轉單,下半年產能利用率可望提升,但成熟製程需求依然相對疲弱,預期產能利用率將落在70%至80%水準,並未出現緊缺情況。

受惠人工智慧及高階智慧手機新機效益,集邦科技預期,3奈米及5奈米等先進製程下半年產能將滿載,為緩解海外擴廠及電費漲價等壓力,台積電可能調漲先進製程價格。

集邦科技表示,2025年全球將有不少新增產能釋出,如台積電熊本廠、力積電的銅鑼廠、中芯的北京和上海新廠等,預期成熟製程競爭仍將激烈,並可能影響未來議價空間。

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