2024-06-27 | 中央社
智原加盟英特爾代工設計服務聯盟 滿足AI和HPC客戶
智原今天宣布,加入英特爾(Intel)晶圓代工設計服務聯盟,滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和智慧汽車等客戶下一代應用。
智原發布新聞稿,宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,營運長林世欽表示,英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案,與智原的系統單晶片整合能力和資源契合,能夠擴大服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。
英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說,智原的商業模式從系統規格討論開發至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可實現端到端共同開發流程,與智原合作將加速矽概念產品化。
智原主要提供特殊應用晶片(ASIC)服務,協助客戶實現晶片高效能、低功耗及成本目標,並提供營運持續計畫和系統管理,確保ASIC長期供貨。
智原發布新聞稿,宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,營運長林世欽表示,英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案,與智原的系統單晶片整合能力和資源契合,能夠擴大服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。
英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說,智原的商業模式從系統規格討論開發至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可實現端到端共同開發流程,與智原合作將加速矽概念產品化。
智原主要提供特殊應用晶片(ASIC)服務,協助客戶實現晶片高效能、低功耗及成本目標,並提供營運持續計畫和系統管理,確保ASIC長期供貨。
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