2024-12-04 | 中央社
矽格11月營收同期新高 估第4季接單不淡
半導體封測廠矽格今天表示,第4季接單量淡季不淡,單季營收可望逐季走高。矽格今天也公布11月自結合併營收新台幣16.27億元,月減3.14%、年增23.9%,創同期新高。
矽格說明,11月工作天數雖減少,但客戶需求較預期增加,多條產品線客戶晶片穩定供量,營收持續保持一定動能。
從應用來看,矽格11月高速運算晶片(HPC)封測量增加,網通晶片、人工智慧AI晶片及車用晶片持平,手機晶片及消費電子晶片封測略為減少。
累計今年前11月矽格自結合併營收166.06億元,較去年同期成長17.51%。
矽格轉投資台星科今天也公告11月自結營收約3.81億元,月增7.39%、年增25.74%,創歷年單月次高,累計前11月自結營收38.02億元,年成長15.32%。
台星科先前表示,持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能,也與IC設計、晶圓代工廠等三方,合作開發玻璃基板製程;關於2.5D/3D先進封裝以及矽光子共同封裝技術(CPO),台星科2025年將持續研發。
矽格說明,11月工作天數雖減少,但客戶需求較預期增加,多條產品線客戶晶片穩定供量,營收持續保持一定動能。
從應用來看,矽格11月高速運算晶片(HPC)封測量增加,網通晶片、人工智慧AI晶片及車用晶片持平,手機晶片及消費電子晶片封測略為減少。
累計今年前11月矽格自結合併營收166.06億元,較去年同期成長17.51%。
矽格轉投資台星科今天也公告11月自結營收約3.81億元,月增7.39%、年增25.74%,創歷年單月次高,累計前11月自結營收38.02億元,年成長15.32%。
台星科先前表示,持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能,也與IC設計、晶圓代工廠等三方,合作開發玻璃基板製程;關於2.5D/3D先進封裝以及矽光子共同封裝技術(CPO),台星科2025年將持續研發。
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