穎崴通過配息25元史上最高 AI晶片測試成長可期

半導體測試介面廠穎崴今天在高雄楠梓舉行股東會，通過每股配發現金股利新台幣25元，穎崴表示配發金額是掛牌以來最高。

展望今年營運，穎崴先前指出，今年目標持續成長，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求強勁。

穎崴持續布局晶圓測試端包括CoWoS先進封裝、小晶片（chiplet），以及共同封裝光學元件（CPO）等先進封測介面方案，預期今年探針卡出貨持續成長，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）探針卡出貨可期。

對於關稅和新台幣匯率因素影響，穎崴表示，關稅費用主要由客戶承擔，變數可控影響不大，持續觀察關稅政策進展，至於匯率，穎崴採取自然避險措施。

穎崴積極提升探針自製率，預估到今年底，穎崴在探針每月產能可到450萬針，自製率目標朝向突破5成邁進。

根據資料，穎崴高雄總部主要生產高頻高速測試座（Coaxial Socket）和新世代超導測試座等，楠梓廠生產探針，高雄廠占穎崴測試座產能約9成，新竹廠生產垂直探針卡和MEMS探針卡，中國蘇州廠布局老化測試（Burn-in Socket），第1季高頻高速測試座占比41%，探針卡占比36%，老化測試占比3%。