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2024-07-04 | 科技島

開發AI關鍵技術!台積電副總余振華獲中研院士、28名新院士出爐



開發AI關鍵技術!台積電副總余振華獲中研院士、28名新院士出爐


中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉,共選出28位新科院士、2位名譽院士,新科院士人數創近年新高。其中,台積電副總余振華30年來專注研發關鍵半導體技術,不僅帶動台灣半導體技術領先全球,還推動第一波AI資料中心機器學習浪潮、實現第二波生成式AI,因而獲選為工程院士。


記者/李琦瑋




中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉,共選出28位新科院士、2位名譽院士,新科院士人數創近年新高。其中,積電副總余振華30年來專注研發關鍵半導體技術,不僅帶動台灣半導體技術領先全球,還推動第一波AI資料中心機器學習浪潮、實現第二波生成式AI,因而獲選為工程院士。





開發AI關鍵技術!台積電副總余振華獲中研院士、28名新院士出爐
中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉,共選出28位新科院士、2位名譽院士。(圖/中研院提供)



69歲的余振華畢業於國立清華大學物理學系,並取得材料工程研究所碩士學位,以及美國喬治亞理工學院材料工程博士學位。




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余振華在1987至1994年,曾任美國AT&T-Bell Labs研究員和計畫主持人,隨後進入台積電工作長達30年,從先進晶圓製程技術研發經理,一路升任至卓越科技院士暨研發副總經理,其專長為研發先進半導體製程、先進封裝與異質系統整合製程,任職台積電期間,累計獲得超過1500件美國專利。




中研院指出,余振華對研究的重要貢獻包括先進晶圓製程、3D-IC封裝技術、微奈米電子異質系統整合,以及3D矽光子系統整合等,帶動台灣半導體技術領先全球,使積體電路與其封裝緊密結合,在全球開啟3D-IC的時代。




其中他開創半導體第一個晶圓級3D-IC封裝與異質整合平台技術,包含CoWoS®、整合型扇出(InFO)封裝技術和台積電系統整合晶片(SoIC™)等,推動第一波AI資料中心機器學習浪潮,並實現第二波生成式AI;整合智慧手持裝置的應用處理器,使得台積電成功進入智慧裝置領域,並獨佔國際領先品牌智慧手機客戶的全部份額,至今不變;以及造出全球最緻密奈米微系統,使雲端與邊緣高速運算系統,在大幅提升算力之時,也將系統節能減碳的能力,推升到新高度,自2022年進入量產。




中研院指出,本屆新科院士分別為數理科學組8人、工程科學組8人、生命科學組6人、人文及社會科學組6人,其中女性院士有7人。最年輕的是53歲、數理科學組的金政;最年長的是86歲、人文及社會科學組的王澤鑑,他被認為是台灣民法第一人,曾任中華民國司法院大法官,此次獲選為中研院首位法律院士。




另選出名譽院士2位,頒予美國西北大學物理與天文系榮譽教授譚遠培(Ronald E. Taam),以及美國國家工程院院長約翰.安德森(John L. Anderson)。中研院現有院士271人,新科院士出爐後,院士陣容增至299人;名譽院士原為15人,也增加至17人。



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